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商品訊息功能

    限時



  • 品號:3199670


  • Android 4.4作業系統
  • 四核心處理器
  • 5.5吋觸控螢幕
  • 1300萬畫素 主相機
  • 8GB儲存空間




商品訊息描述

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本商品為福利機非全新品,皆為功能正常之良品,外盒包裝可能有些為磨損及拆封痕跡,

主機上可能有些許細微刮傷,不影響其功能使用,商品皆重整新再包裝

請不介意的消費者再購買,規格配件已內文案為主不參與原廠活動

供應商保固三個月,請不介意的消費者再購買

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福利品:非全新品,外盒包裝可能會點磨損或主機有些許細微刮傷,但不影響其功能,請不介意的消費者再購買!(供應商保固3個月)

商品訊息特點



尺寸
  • 5-6吋
處理器
  • 四核心
記憶體
  • 2G(含)以下
儲存容量
  • 8G以下
前置鏡頭畫素
  • 200-500萬
主鏡頭畫素
  • 1200萬以上
通訊
  • 4G LTE
特殊功能
SIM卡槽
  • 單卡
種類
  • 保護殼






。 採用 Android 4.4 作業系統
。 內建 Qualcomm Snapdragon 400, 1.6GHz 四核心處理器
。 5.5 吋觸控螢幕、1,280 x 720pixels 螢幕解析度
。 1,300 萬畫素相機、錄製 1080P Full HD 影片
。 500 萬畫素視訊鏡頭、錄製 1080P Full HD 影片
。 支援 4G LTE / Wi-Fi 無線網路 / NFC / 藍牙 4.0
。 內建 1.5GB RAM / 8GB ROM 儲存空間
。 支援 microSD 記憶卡擴充,最高至 128GB 記憶體容量

*** 以上說明僅供參考,若有不符請以原廠官方網站為主,不便之處敬請見諒***

手機*1、傳輸線*1、旅充*1、耳機*1
*** 以上說明僅供參考,若有不符請以原廠官方網站為主,不便之處敬請見諒***
(實際出貨配件以此為準,無法參與原廠其他活動及贈品)















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下面附上一則新聞讓大家了解時事

(中央社記者韓婷婷台北28日電)美股再創歷史新高,台股也連續3個交易日站穩所有均線之上,季線再度彎頭向上,不過由於美國升息在即,外資流出是否告一段落,牽動年底前台股行情。

美股在黑色星期五開跑下全面走高,道瓊工業指數上漲68.96點、漲幅0.36%、收在19152.14點,NASDAQ指數上漲18.25點、漲幅0.34%、收在5398.92點,S&P 500指數上漲8.63點、漲幅0.39%、收在2213.35點,費城半導體指數上漲1.66點、漲幅0.19%、收在890.97點。

分析師表示,台股重回9100點及季線之上,短線又出現轉多契機,不過由於新台幣匯率受到新興市場貨幣普遍走弱影響,外資在現貨市場買超動作不如以往猛烈,反倒是台指期多單維持在7萬口之上,預料權值股短線再大漲機率不高,中小型股表現空間較大。

反觀櫃買指數已提前收復11月9日川普當選殺出的長黑K棒,短線表現相對強勢,分析師認為,在年底前台股進入財報空窗期,加上年底有內資作帳行情,有利中小型股表現,若外資未出現連續大幅賣超動作,個股表現將優於大盤表現。1051128

僅此一檔

工商時報【涂志豪╱台北報導】

由於第四季進入半導體設備下單淡季,國際半導體產業協會(SEMI)公告10月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)來到0.91,B/B值在連續10個月站上代表景氣擴張的1以上後,首度滑落至1以下,也是自2012年12月來新低。

SEMI指出,設備出貨金額提升但訂單金額下降,符合產業季節性循環,但仍看好明年10奈米邏輯製程及3D NAND記憶體的投資。雖然10月B/B值跌破1大關,但訂單及出貨動能依然較去年相對提升。業界認為,半導體產業即將邁入產能投資淡季,B/B值下滑並不意外,但仍樂觀看待半導體廠的高階製程投資需求將在明年回復。

根據SEMI公告資料,在半導體設備訂單表現部分,10月份的3個月平均訂單金額則為14.872億美元,較今年9月份修正後的15.672億美元訂單金額下滑5.1%,符合產業的季節性循環,但與2015年同期的13.256億美元相較則成長12.2%,訂單動能維持優於去年表現。

在半導體設備出貨表現部分,10月份的3個月平均出貨金額為16.275億美元,較今年9月修正後的14.933億美元約成長9.0%,但與2015年同期13.586億美元相較則成長19.8%,代表半導體業雖進入第四季傳統淡季,但新產能的擴增動作仍然持續進行。

以半導體廠的擴產計畫來看,包括台積電、英特爾、三星等三大廠,明年資本支出仍將維持在100億美元上下,主要投資重點在於拉升10奈米及7奈米產能,同時,也將展開5奈米的製程研發。在記憶體部份,記憶體廠下半年已經開始全力建置3D NAND產能,DRAM廠也加快20奈米及1x/1y奈米研發,代表半導體生產鏈設備訂單及出貨金額的今年表現將優於去年,明年的投資規模同樣維持強勁。

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